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从设计到应用：读懂AI训练芯片制程节点与封装方式的取舍逻辑
制程节点并非越先进越好，封装方式也不只是后道工序。本文从芯片设计、制程节点、封装方式与应用场景出发，科普AI训练芯片在性能、功耗与成本之间的取舍逻辑。
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乐球吧行业资讯栏目聚焦 AI 训练与推理芯片的产业动态，按芯片设计、架构演进、制程节点、封装方式与应用场景归类整理公开信息，保留来源类型与更新时间，帮助读者快速了解产业链各环节的近期变化。
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先进封装成AI芯片竞争新焦点：Chiplet与2.5D路线盘点
从封装方式切入AI训练与推理芯片的产业变化，盘点2.5D中介层、Chiplet多die组合、扇出型封装三条主流路线的适用边界，梳理制程节点与封装协同的公开信息，供乐球吧读者建立产业链观察框架。
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端侧AI芯片能效盘点：低功耗架构的五条落地路径对照
聚焦端侧AI芯片的能效表现，盘点低功耗NPU、近存计算、异构唤醒、稀疏化加速与成熟节点优化五条落地路径，结合封装方式与典型场景给出对照维度，帮助乐球吧读者理解端侧推理的选型逻辑。
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盘点八类主流AI推理芯片架构：从云端到端侧的选型对照清单
围绕AI推理芯片的架构演进，梳理云端大算力、边缘低时延、端侧低功耗三条路线下的八类典型架构，结合制程节点、封装方式与应用场景给出对照维度，帮助读者在乐球吧快速建立选型框架。
